半导体湿制程设备

晶圆清洗设备

产品特点:

该系统为先进的清洗(Clean)和蚀刻(Etching)制程提供了卓越的性能和可扩展性,具有高吞吐量和更小的占地面积。

高精度自动配液混酸。

快速到达制程温度,且精准温度控制。

全自动系列客制化机种。