半导体湿制程设备

全自动光罩去胶设备

产品特点:

可实现更小占地面积、卓越生产力、极佳清洁效果的批次设备。

可实现芯片干进干出需求,搭配Maragoni Dryer或在线式旋干机等各种干燥技术。

高精度自动配液混酸,全自动系列客制化机种。

模组化设计易于维护,降低维修各项成本。

12” ,8” ,6”各种尺寸光罩清洗。